集成电路应用-集成电路应用杂志组稿

带温度感知的RFID芯片射频模拟前端仿真方法研究
李岩松1方洁虹2,3吴静珠1肖宛昂2,3
1.北京工商大学计算机与人工智能学院2.中国科学院半导体研究所人工智能与高速电路实验室3.中国科学院大学集成电路学院
摘要：针对带温度感知的无源超高频RFID芯片设计,该研究深入研究其射频模拟前端的仿真方法。首先根据RFID标准对各个模块进行仿真,分析了带温度感知RFID芯片射频模拟前端的数模混合仿真方法。再根据RFID协议产生激励信号验证无源超高频RFID芯片的功能,进行芯片系统仿真。最后对芯片测试结果进行了分析。
关键词： 射频识别;温度感知;无源;数模混合仿真;射频模拟前端;
DOI： 10.19339/j.issn.1674-2583.2026.01.002
专辑： 信息科技
专题： 无线电电子学;计算机软件及计算机应用